随着电子产品的不断普及和更新换代，封装工艺在电子行业中扮演着越来越重要的角色。而在封装工艺中，SOP（Standard Operating Procedure）则是一个非常重要的环节。SOP封装工艺简析：流程、参数、设备，是本文的主题。本文将从多个方面对SOP封装工艺进行详细的阐述，以期为读者提供更加全面的了解。 一、封装工艺流程 1.1 SOP封装工艺概述 SOP封装工艺是指在半导体封装过程中，通过标准操作规程来保证质量和效率的一种封装工艺。SOP封装工艺的流程一般包括：物料准备、半导体器件