BGA、TAB、零件、封装及Bond;bga封装内部结构
BGA、TAB、零件、封装及Bond - 一场微小的革命 简介: 在现代电子产品中,BGA(Ball Grid Array)和TAB(Tape Automated Bonding)技术已经成为常见的封装和连接方式。它们在电子零件的封装和互连方面发挥着重要的作用。本文将深入探讨BGA封装的内部结构以及与之相关的Bond技术,带您了解这一微小但重要的革命。 小标题1:BGA封装内部结构的构成 1.1 焊球与基板 BGA封装的核心是焊球与基板之间的连接。焊球是一种微小的球形金属颗粒,通过熔融后与基板